Track Tec: Rośnie produkcja podkładów
Rosnące środki finansowe przeznaczone na modernizację infrastruktury kolejowej w Polsce powodują znaczący wzrost zapotrzebowania na niezbędne do jej wykonania materiały i produkty. Przed producentami staje więc zadanie sprostania temu wyzwaniu. Ambicją winno być zapewnienie dostarczenia maksymalnej ilości sprawdzonych, o wysokiej jakości produktów wytworzonych w polskich zakładach.
Do takich zadań firmy z Grupy Track Tec przygotowywały się od roku. Zadbano przede wszystkim o doskonalenie procesu produkcji, w szczególności podkładów kolejowych
i rozjazdów tak, aby ich jakość spełniała wymogi norm oraz najwyższe wymagania rynku. Szczegółowe badania w trakcie produkcji są możliwe dzięki nowoczesnemu laboratorium betonu. Takie istnieje już w zakładzie w Goczałkowie, a wkrótce powstanie w Suwałkach.
–Tak więc mając sprawdzone przez wiele lat źródła zaopatrzenia w materiały niezbędne do produkcji podkładów czy podrozjazdnic, technologie oraz system kontroli gwarantujące ich jakość, dysponując profesjonalną kadrą zarówno w wykonawstwie jak i kadrą inżynieryjno- techniczną, Track Tec stawia sobie za cel sprostanie wymaganiom rynku dotyczącym nie tylko jakości, ale również ilości dostarczanych produktów. –mówi Jarosław Pawluk, Prezes Zarządu Track Tec.
Urzeczywistniając tę strategię Zarząd Track Tec S.A. podjął decyzję o budowie drugiej instalacji do produkcji podkładów strunobetonowych w zakładzie w Goczałkowie. Spowoduje to podwojenie wielkości dzisiejszej produkcji. Decyzja zapada w momencie, gdy firmy
z Grupy Track Tec mają obecnie ok. 40% rezerwy możliwości produkcyjnych.
Realizacja zamierzenia, w połączeniu z szeregiem innych działań produkcyjnych
i organizacyjnych, winna spowodować pokrycie pełnego zapotrzebowania polskiego rynku na podkłady strunobetonowe w okresie najbliższych 10 lat.
–Oczywiście realizowana będzie produkcja, intensywnie aktualnie rozwijana, na rynki zagraniczne, ale rynek polski pozostaje dla Grupy Track Tec zdecydowanie priorytetowy. –dodaje Jarosław Pawluk.
